featured

Intel küresel silikon liderliğini devam ettiriyor

Geçtiğimiz günlerde Intel’in bir basın toplantısı düzenlendi ve biz de DonanımHaber olarak oradaydık. Toplantı; Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve işlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir kabiliyete sahip bulunduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU’dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha elastiki bir IDM’ye geçiş sürecindeki sektör liderliğinin ve inovasyonlarının üstünde duruldu. Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üstünde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan makbuz yaparak dijitalleşme dönemini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın bağlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi muamele kabiliyeti sağlayarak dünyanın bilgi muamele ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”

Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıkladı

  • Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
  • Açık Platformlar: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenilir donanım ve yazılım platformları taktim etmek.
  • Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.

Intel’in stratejisini hayata geçirmek meydana getirilen ve yapılması planlanan yatırımların üstünde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı. Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni mamüllerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışmış olduğu belirtildi. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.

0
mutlu
Mutlu
0
_zg_n
Üzgün
0
sinirli
Sinirli
0
_a_rm_
Şaşırmış
Intel küresel silikon liderliğini devam ettiriyor
Uygulamayı Yükle

Uygulamayı edinerek deneyimini yükselt!

Giriş Yap

RWZONE ayrıcalıklarından yararlanmak için hemen giriş yapın veya hesap oluşturun, üstelik tamamen ücretsiz!