Senato, Amerika’nın yarı iletken üretimini artırmayı ve bilimsel araştırmaları teşvik etmeyi amaçlayan 280 milyar dolarlık teknoloji harcamasına onay verdi. Amerika Senatosu, 64-33 oyla, ABD’da ürün çıkarmak isteyen yarı iletken üreticilerine ve sektöre yatırım için %25 yatırım vergisi kredisi ile beraber araştırma ve iş gücü geliştirme hibeleri için 52 milyar dolarlık yardım fonu sağlayacak bir yasa tasarısı olan CHIPS yasasını onayladı.
Çip üreticilerine 52 milyar dolar ödenecek
ABD şirketlerinin yurt içi yatırımlarını çekmeden, yurt haricinde mağaza açmadan önce dönemin tükenmekte olduğu yönündeki yönetim ikazlarının ardından çip üreticilerine uzun süreden beri durdurulan 52 milyar dolarlık ödemeyi içeren yasa tasarısı çoğunluğun evet oyuyla meclisten geçti. Mevzuat, yarı iletken finansmanına ek olarak araştırma ve iş gücü eğitimi için para ve 5G kablosuz ağ teknolojisini de yer alıyor. Paketteki mühim hükümler içinde;
- Yerli yarı iletken tesisler oluşturmak için 39 milyar dolarlık mali yardım
- Çip araştırmalarına ve işgücü geliştirmesine fon sağlamak için 11 milyar dolar
- Savunmayla alakalı çip üretimi için 2 milyar dolar
- Hisse geri alımları, yabancı yatırımlar için fon kullanımına ait engellemeler
- Yarı iletkenler kurmak amacıyla araç üretimi için %25 yatırım vergisi kredisi
- Uluslarası emin yazışma programı için 500 milyon dolar
- Yarı iletken sektöründe çalışanın eğitimi için 200 milyon dolar
- Herkese aleni kablosuz tedarik zinciri inovasyonu için 1.5 milyar dolar
- Ulusal Uzay ve Havacılık İdaresi, Ulusal Standartlar ve Teknoloji Enstitüsü, Ulusal Bilim Vakfı’ndaki programların finansmanın değiştirilmesi ve yetkilendirme
- Enerji Daire Başkanlığı bünyesinde yeni programlara izin verilmesi
Biden: Çin’den ileride olacağız
Başkan Biden, ABD’nın Çin ile rekabetini güçlendirmeyi amaçlayan yasaya ilişik olarak “Onlarca yıldır bazı uzmanlar Amerika’da çip üretiminden vazgeçmemiz gerektiğini söylüyor. Buna hiç inanmadım. Üretim işi geri döndü. Bu yasa sayesinde onlardan daha fazlasına sahip olacağız” dedi.
